VersaScan微區(qū)掃描電化學工作站是一個建立在電化學掃描探針的設(shè)計基礎(chǔ)上的，進行高測量分辨率及空間分辨率的非接觸式微區(qū)形貌及電化學微區(qū)測試系統(tǒng)。它是提供給電化學及材料測試以*空間分辨率的一個測試平臺。它是一個模塊化配置的系統(tǒng)，可以實現(xiàn)如下微區(qū)掃描探針電化學技術(shù)以及激光非接觸式微區(qū)形貌測試：
VersaSCAN SECM 掃描電化學顯微鏡系統(tǒng)整合了定位系統(tǒng)、兩臺VersaSTAT恒電位儀和錐形拋光的微電極探針為一體。SECM多樣化的技術(shù)提供了高空間分辨率，可應(yīng)用于反應(yīng)動力學，生物傳感器，催化劑和腐蝕機理等研究。

VersaSCAN SVET 掃描振動電極測量系統(tǒng)整合了定位系統(tǒng)及鎖相放大器技術(shù)(Signal Recovery Lock-in Amplifier), 壓電振動模塊, 電位計和單絲探針。 SVET技術(shù)測量溶液中的電壓降。電解液中的電壓降是由樣品表面的局部電流所導(dǎo)致的。 SVET提供高分辨率可應(yīng)用于不均勻腐蝕，點蝕，焊接和電耦合等。此外，SVET還有生物方面的應(yīng)用。

VersaSCAN LEIS 微區(qū)電化學阻抗測試系統(tǒng)整合了 定位系統(tǒng)和VersaSTAT 3F 及差分電壓選項, 靜電計，雙探頭探針。 LEIS技術(shù)是通過測量施加于樣品的交流電壓和由探針所測量的溶液中交流電流的比值，來計算局部阻抗，LEIS加入高的空間分辨率，可應(yīng)用于有機涂層，裸露的金屬腐蝕，和所有和增加的交流技術(shù)相關(guān)的應(yīng)用。

VersaSCAN SKP 掃描開爾文探針系統(tǒng)整合定位系統(tǒng)及鎖相放大器技術(shù)(Signal Recovery Lock-in Amplifier), 壓電振動模塊, 電位計和鎢絲探針。SKP 技術(shù)測量探針和樣品表面位置的相對功函差。這是一個非破壞的技術(shù)，可運行于環(huán)境氣氛，潮濕氣氛和無電解液情況下。相對功函已經(jīng)被證實與腐蝕電位 (Ecorr)相關(guān)。SKP 提供的高空間分辨率可應(yīng)用于材料，半導(dǎo)體，金屬腐蝕，甚至這些材料上的涂層。

VersaSCAN SDC 電解液微滴掃描系統(tǒng)整合電位系統(tǒng)和一臺VersaSTAT,  一個機械加工的PTFE 滴液系統(tǒng)頭, 以及一個蠕動泵。SDC 技術(shù)對電解液微滴進行電化學測量, 固定電極/電解液界面的面積。SDC提供高空間分辨率可應(yīng)用于動力學，腐蝕，流體研究和任何研究樣品表面微小面積而無需破壞樣品的應(yīng)用或者控制面積在不同電解液中的暴露時間的應(yīng)用。

VersaSCAN OSP 非觸式光學微區(qū)形貌測試系統(tǒng)整合定位系統(tǒng)和高精度，高速度激光位移傳感器。 OSP 技術(shù)使用漫反射機理用于樣品的表面形貌。OSP可作為非常靈敏水平的機制用于表面形貌測量，或繪制地形圖與其它掃描探針技術(shù)一起應(yīng)用于樣品表面定距離掃描測試。